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AI浪潮下，存储市场迎来新的机遇。
FPC龙头拟收购索尔思光电
6月13日晚间公告，东山精密（002384）为拓展公司在光通信领域的业务布局，公司全资子公司香港超毅拟收购索尔思光电100%股份，公司拟认购索尔思光电可转债。
其中，索尔思光电100%股份收购对价不超过6.29亿美元；索尔思光电ESOP（员工期权激励计划）权益收购对价不超过0.58亿美元。为支持索尔思光电经营发展需要以及偿还万通发展（600246）认购的可转债，公司拟认购索尔思光电不超过10亿元的可转债。上述投资金额合计不超过59.35亿元。本次交易完成后，索尔思光电将成为公司的全资子公司。
东山精密致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案。在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二配资网app官方最新版本介绍，PCB 排名全球第三。
据悉，索尔思光电是一家在光通信领域具有领先地位的企业，专注于设计、开发、制造和销售光通信模块及组件，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G 通信等多个关键领域，在全球范围内拥有丰富的客户资源和较高的市场知名度。
美光科技宣布扩大美国存储器制造
据媒体报道，6月12日，美光科技宣布，将公司在美国国内存储器制造领域的投资扩大至约1500亿美元，并在研发领域扩大投资至500亿美元，由此创造约9万个直接和非直接工作岗位。其中，在制造领域，美光科技预计在先前计划的基础上再投资300亿美元用于建设在爱达荷州博伊西的第二个尖端存储器工厂、扩建和更新其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有工厂，并在美国引入先进封装能力实现高带宽存储器（HBM）业务的长期增长。
6月10日，在深圳举行的TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛上，存储芯片产业发展成为热议话题之一。TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣接受媒体采访时表示，AI（人工智能）浪潮下，存储市场迎来新的机遇。AI服务器大幅拉动对高端存储芯片的需求，AI端侧应用的开花，将全面带动存储市场需求。存储芯片国产化前景广阔，国产化率的提高将驱动国产存储产业链发展。
存储产品主要分为DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存存储器）两大类。半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。一方面，各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，另一方面，下游客户消化库存进程基本结束，为满足自身生产销售的需要，下游需求出现实质性增长。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛认为，AI高速发展，对存储容量、速度与能效都提出了更高的要求。同时，随着更多创新的AI存储解决方案推出，将加速AI端侧应用拓展。中长期来看，存储需求持续增长。
近几年，随着AI、新能源汽车、大数据等新兴产业快速崛起，数据处理、存储性能重要性快速攀升，存储器芯片市场迎来持续增长并呈现出新的发展趋势。据全球知名市场研究机构 Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2029年存储市场空间预计增长至2340亿美元。
机构看好的高增长潜力股揭晓
据证券时报·数据宝统计，截至6月13日收盘，A股市场存储器概念A股市值合计6413亿元，今年以来平均上涨1.9%。德明利（001309）、安集科技、全志科技（300458）、聚辰股份、中电鑫龙（002298）5股年内累计涨幅超20%。
机构调研有助于投资者了解上市公司最新产业（300832）布局。据数据宝统计，今年以来有7只存储器概念股获调研6次以上，相当于月均至少调研1次，分别是江波龙（301308）、澜起科技、佰维存储、北京君正（300223）、德明利、聚辰股份、安集科技。
机构调研最频繁的是江波龙，年内累计获调研21次。公司最近一次接受调研时谈到自研主控芯片的情况，据悉，目前公司已推出了用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过3000万颗。公司也已成功流片了首批UFS自研主控芯片，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品。公司的UFS产品有望进一步扩大在嵌入式存储市场的领先地位，并提升在中高端市场的占有率，2025年全年自研主控芯片运用规模有望实现放量增长。
未来增长潜力来看，机构研报或能提供一定参考。据数据宝统计，根据5家以上机构一致预测，2025年、2026年净利润增速均有望超20%的存储器概念股仅9只，澜起科技、兆易创新（603986）、紫光国微（002049）、全志科技、北京君正等龙头股榜上有名。
以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，兴森科技（002436）、聚辰股份、全志科技、北京君正上涨空间逾30%。上涨空间最高的是兴森科技，达到43.99%。长江证券研报认为，兴森科技持续推动PCB产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提升，产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面，公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。
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